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Luces y sombras en la aplicación de la Ley Europea de Semiconductores

Aprobada en septiembre de 2023, algunos de los proyectos para implantar fábricas en países de la UE se están retrasando, poniendo en riesgo el objetivo de duplicar la producción de semiconductores en 2030.

Bárbara MadariagaPor: Bárbara Madariaga
24 junio, 2024
consulta de manifestaciones sobre centros de competencias en semiconductores-directortic-taieditorial
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El pasado 14 de febrero de 2023 la Comisión Europea presentó la propuesta de Ley Europea de Semiconductores (también conocida como Ley de Chips) al Parlamento y Consejo Europeo. Tras meses de negociaciones, el 21 de septiembre de ese mismo año se aprobó.

Con el objetivo de reforzar la industria europea de semiconductores, esta Ley se fijó una serie de metas como aumentar la inversión en investigación y desarrollo en esta área “para estar a la vanguardia de la innovación”, reducir la dependencia de la UE de las importaciones de semiconductores y crear una cadena de suministro más resistente; o atraer y retener talento.

Para ello, cuenta con una inversión de más de 43.000 millones de euros hasta 2030, de los cuales la UE aporta 11.150 millones de euros en financiación pública directa a través de la iniciativa Chips para Europa. En su momento, los Estados miembros se comprometieron a invertir en esta industria, situando, la inversión pública, en la nada desdeñable cifra de 33.000 millones de euros.

Para cumplir con los objetivos, entre los que también se encuentra duplicar la producción de semiconductores hasta en un 20 % para 2030, la inversión privada es capital. Es más, desde la Comisión se esperaba que ésta alcanzase los 8.000 millones de euros en siete años.

La Ley cuenta con una inversión de más de 43.000 millones de euros hasta 2030, de los cuales, la UE aporta 11.150 millones de euros en financiación pública directa a través de la iniciativa Chips para Europa

Numerosos anuncios

Nueve meses después de su entrada en vigor, el objetivo del duplicar la producción parece inalcanzable. ¿El motivo? Muchos proyectos se están retrasando. El último de ellos ha sido el anunciado por Wolfspeed. Tal y como publica Reuters, la firma estadounidense, que centra su actividad empresarial en el desarrollo y fabricación de semiconductores de banda ancha, acaba de anunciar que va a retrasar sus planes para construir una planta en Alemania en la que pretende invertir alrededor de 2.793 millones de euros.

Intel, TSCM, Infineon, GlobalFoundries o STMicroelectrics, son otras empresas que, en su momento, vieron con muy buenos ojos esta Ley, anunciando planes para abrir sus propias plantas en países de la UE. Por el momento, son pocos los proyectos que se están construyendo y aún menos los que han recibido la aprobación de la Comisión Europea para recibir ayudas públicas, un factor fundamental para que estos sean viables.

Estos retrasos están ralentizando los esfuerzos de la región por hacerse más autosuficiente y no ser tan dependiente de los escaldas de tensiones comerciales. Así lo asegura Jan-Peter Kleinhans, experto en chips del think tank de Interface, que destaca a Reuters que, a pesar de la cantidad de proyectos que se anunciaron “varios de ellos no verán la luz”.

Según la Ley de chips de la UE, los Estados miembros aportan fondos públicos y Bruselas examina los proyectos.

Intel tenía la intención de comenzar la construcción de su planta en Magdeburgo (Alemania) este año, pero sus planes se han retrasado

Retrasos en los proyectos

Alemania es el país que más ha liderado la construcción de plantas de semiconductores en la UE al apoyar  los planes de Intel, TSMC, Infineon y Wolfspeed. Por el momento, ninguno ha obtenido la aprobación de la UE. La situación económica y el ascenso de algunas formaciones políticas como Alternativa para Alemania, que consiguió la segunda posición en las pasadas elecciones europeas y que duda de las políticas en pro de las energías renovables, una fuente clave de negocio para los fabricantes de chips; o es contrario a la inmigración, lo que podría dificultar la contratación; puede poner en duda más de un proyecto, algo que se ha negado desde el Gobierno alemán.

Pero lo cierto es que los proyectos se van retrasando. Intel tiene la intención de construir una planta en Magdeburgo. Con una inversión de aproximadamente 30.790 millones de euros, entre los que se incluyen 10.300 millones de euros en subvenciones públicas, a priori ésta será la mayor de la Unión. El objetivo era comenzar con su desarrollo este año, plazos que no se van a cumplir principalmente por la legislación alemana: el suelo donde se va a implantar la fábrica debe conservarse y redistribuirse entre los agricultores antes de que se pueda iniciar la construcción. Esto significa que la planta no estará operativa hasta finales de la década.

En el caso de España, el pasado mes de julio el Gobierno anunció la decisión de Broadcom de invertir 920 millones de euros en la construcción de una planta en nuestro país. Casi un año después se desconoce la ubicación de la misma o el estado del proyecto. Desde el Ministerio de Transformación Digital y Función Pública se ha asegurado a Merca2 que éste sigue adelante.

STMicroelectronics obtuvo el mes pasado la aprobación de la UE para una planta de carburo de silicio en Italia

Algunos proyectos avanzan

Algunos proyectos sí que avanzan. TSMC planea empezar a trabajar este año en una planta en Dresde (Alemania). Con una inversión de 10.300 millones de euros, en el proyecto también se encuentran otros fabricantes de procesadores para automóviles como Robert Bosch, NXP o Infineon.

STMicroelectronics obtuvo el mes pasado la aprobación de la UE para una planta de carburo de silicio en Italia que tiene un presupuesto de 4.690 millones de euros, mientras que Onsemi acaba de anunciar su intención de invertir hasta 1.865 millones de euros para ampliar sus operaciones en la República Checa, una operación que todavía no cuenta con la aprobación de las autoridades de la UE.

En 2023, ST también obtuvo la aprobación de la UE para construir una planta de 7.500 millones de euros en Crolles (Francia) junto con GlobalFoundries e Infineon empezó a construir por su cuenta y riesgo una planta de chips eléctricos en Dresde en 2023 por valor de 5.000 millones de euros. Pese a no contar con la aprobación de las ayudas de la UE, la intención de la compañía es finalizarla en 2026.

Etiquetas: estrategiasLey de Chips de la UELey de Semiconductores UEprocesadoresUnión Europea

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