La aceleración de los proyectos de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento está transformando la infraestructura física de los centros de datos. En respuesta a esta evolución, Vertiv ha presentado Rack Extreme, una nueva plataforma de racks que soportan las exigencias de densidad, peso, alimentación y refrigeración que demandan las cargas de trabajo de próxima generación
Diseñad para adaptarse a entornos donde la inteligencia artificial, la computación acelerada y las arquitecturas de alta densidad están redefiniendo los requisitos de infraestructura, la plataforma incorpora una estructura preparada para soportar mayores cargas, configuraciones de profundidad ampliada y sistemas integrados de gestión térmica y cableado que facilitan el despliegue de infraestructuras críticas a gran escala. Uno de sus principales elementos diferenciales es su capacidad para soportar hasta 2.045 kilogramos tanto en carga estática como dinámica, una característica especialmente relevante en entornos donde los equipos deben trasladarse dentro de las instalaciones sin necesidad de desmontaje. Según la compañía esta capacidad supone hasta el doble de carga dinámica y hasta un 30 % más de capacidad estática respecto a diseños convencionales, permitiendo desplegar infraestructuras más densas sin renunciar a la movilidad y flexibilidad operativa.
Rack Extreme forma parte de un ecosistema más amplio de accesorios compatibles que incluye sistemas de gestión aérea del cableado y herramientas para optimizar el flujo de aire, contribuyendo a una expansión más sencilla y ordenada de la infraestructura. La compañía también ha incorporado soluciones específicas para el transporte y despliegue, como palés con absorción de impactos y rampas multifunción diseñadas para proteger los equipos durante su traslado y facilitar su instalación en las instalaciones finales.
Todo ello sin olvidar su compatibilidad con los sistemas de alimentación ininterrumpida (SAI) de la compañía, las PDU para rack, las soluciones de gestión térmica y las tecnologías de refrigeración líquida, incluyendo los intercambiadores de calor de puerta trasera Vertiv CoolLoop RDHx y las unidades de distribución de refrigerante Vertiv CoolChip CDU para arquitecturas de refrigeración directa al chip. También admite la integración con las soluciones Vertiv Avocent de gestión KVM y consola serie, permitiendo construir una infraestructura completamente integrada de extremo a extremo para soportar los nuevos entornos impulsados por inteligencia artificial y computación de alto rendimiento.
