Intel ha anunciado el lanzamiento comercial de su solución 4G LTE multimodo y multibanda. La plataforma Intel XMM 7160 ya se incluye en la versión LTE de la tableta Samsung GALAXY Tab 3 (10.1), ya disponible en los mercados europeos y asiáticos. Además, Intel ha expandido su catálogo de soluciones de conectividad 4G LTE con la presentación de sus nuevos módulos PCIe (PCI Express) M.2, para dotar de conectividad 4G a tabletas, sistemas Ultrabook y dispositivos 2 en 1, así como un nuevo módulo integrado transmisor-receptor de radiofrecuencia (RF), el SMARTi m4G. Estos nuevos productos brindan a los fabricantes de dispositivos la capacidad de incorporar soluciones de conectividad inalámbrica de alto rendimiento a sus diseños para productos.
La disponibilidad comercial de la solución Intel XMM 7160 llega tras las exitosas pruebas de interoperabilidad llevadas a cabo con los principales proveedores de infraestructuras y los operadores más destacados de Asia, Europa y Norteamérica. El Intel XMM 7160 es una de las soluciones LTE multibanda y multimodo más pequeñas y con el consumo más reducido del mundo, de cuantas hay disponibles para teléfonos y tabletas. Esta solución ofrece una conectividad fluida y sin interrupciones bajo redes 2G, 3G y 4G LTE, permite soportar hasta 15 bandas LTE simultáneas y es compatible con la tecnología de voz por LTE (VoLTE). Este módem cuenta con una arquitectura RF de gran flexibilidad de configuración, capaz de ejecutar algoritmos en tiempo real para la modulación del voltaje empleado y la sintonización de la antena. Estas capacidades permiten ofrecer configuraciones multibanda con gran rentabilidad, una mayor autonomía de las baterías y una solución de roaming global LTE en una única SKU.
Intel ofrece un amplio catálogo de soluciones para plataformas móviles que incluye SoC, circuitos integrados de alta rentabilidad, diseños de referencia y conjuntos de soluciones de software con una gran variedad de funciones y compatibilidad con redes 2G, 3G y 4G LTE. Siguiendo los pasos de la plataforma XMM 7160, Intel ha anunciado hoy dos nuevas soluciones LTE multimodo que abrirán las puertas a nuevos dispositivos con conectividad 4G en una gran variedad de formatos.
Intel también ha presentado sus nuevos módulos LTE PCIe M.2; sus módulos integrados, compactos y de bajo coste, que se ofrecen en un formato estandarizado con el fin de incorporar conectividad de datos multimodo (2G/3G/4G LTE) para una amplia variedad de dispositivos. El módulo M.2 de Intel permite ofrecer frecuencias máximas de descarga de hasta 100 Mbps a través de LTE. Este módulo es compatible con múltiples bandas de frecuencia LTE, permitiendo así gozar de roaming a nivel mundial. Además, estos módulos ofrecen compatibilidad con el sistema de navegación por satélite global (GNSS o Global Navigation Satellite System), basada en la solución GNSS CG1960 de Intel. Para los fabricantes, el módulo M.2 simplifica la tarea de añadir conectividad 4G a sus diseños, al tiempo que reduce los costes de integración y certificación y recorta los ciclos de comercialización. El módulo M.2 se encuentra actualmente en fase de pruebas de interoperabilidad, en colaboración con los principales proveedores de servicios de telecomunicaciones. Pronto se comercializarán productos basados en los módulos M.2 de Intel, de mano de Huawei, Sierra Wireless y Telit. Intel prevé que la comercialización de estos módulos a nivel mundial comience en 2014, en las tabletas y sistemas Ultrabook de los fabricantes más punteros.
Además del nuevo módulo M.2 Intel ofrece el nuevo SMARTi m4G, un módulo transmisor-receptor de radio altamente integrado. SMARTi m4G ha sido desarrollado en colaboración con Murata e integra el transmisor-receptor SMARTi 4G de Intel con la mayoría de los componentes de la interfaz de recepción en un paquete unificado LTCC (Low Temperatured Co-Fired Ceramic o proceso cerámico de fundido simultáneo a baja temperatura). Cuando se emplea en combinación con el módulo Intel® X-GOLD 716 de banda base, permite a los fabricantes cubrir los requisitos de certificación de los proveedores de servicios, con unos ciclos de diseño mínimos y en una solución de fácil colocación y de bajo perfil. SMARTi m4G permite reducir el número total de componentes de un sistema en más de 40 componentes, con una reducción del espacio necesario en los PCB de 30 mm2.
Intel tiene previsto ofrecer sus soluciones LTE de nueva generación, incluyendo el Intel XMM 7260 en 2014. El XMM 7260 incorpora funciones del estándar LTE Advanced, como el agrupamiento de operadores y compatibilidad con TD-LTE y TD-SCDMA.
