La industria de los semiconductores experimentará un crecimiento exponencial, impulsado por la creciente demanda de la IA y HPC. Los centros de datos en la nube y segmentos industriales específicos liderarán esta tendencia, según las previsiones de IDC, que estiman un aumento del 15 % en 2025.
«A medida que la IA continúa impulsando la demanda de chips de procesos lógicos de alta gama y aumenta la tasa de penetración de la memoria de alto ancho de banda (HBM) de alto precio, se espera que el mercado global de semiconductores tenga un crecimiento de dos dígitos en 2025. La cadena de suministro de semiconductores, que abarca el diseño, la fabricación, las pruebas y el empaquetado avanzado, creará una nueva ola de oportunidades de crecimiento bajo la cooperación entre las industrias upstream y downstream», afirmó Galen Zeng, analista senior de IDC Asia/Pacífico.
Según IDC, el segmento de memoria crecerá más del 24 % en 2025, impulsado principalmente por la creciente penetración de productos de alta gama como HBM3 y HBM3e, que son necesarios para los aceleradores de IA, así como la nueva generación de HBM4, que se espera que se introduzca en la segunda mitad del año. Asimismo, la consultora destaca que el segmento de no memoria crezca un 13 %, principalmente debido a la fuerte demanda de circuitos integrados de nodos avanzados para servidores de IA, circuitos integrados para teléfonos móviles de gama alta y WiFi7. IDC también confía en que el mercado de circuitos integrados de nodos maduros se recupere respaldado por un repunte del mercado de la electrónica de consumo.
La región de Asia-Pacífico cuenta con una amplia gama de líneas de productos de diseño de circuitos integrados, incluyendo AP, SoC, OLED DDIC, LCD TDDI, WiFi, PMIC, MCU y ASIC. La estabilización de los inventarios y el aumento de la demanda en sectores como la inteligencia artificial y los dispositivos personales impulsarán un mayor crecimiento en este sector.
TSMC consolidará su dominio en el mercado de fundición, tanto en el modelo tradicional (Foundry 1.0) como en el más amplio (Foundry 2.0). Se espera que su participación de mercado aumente del 59 % al 66 % entre 2023 y 2025, superando ampliamente a sus competidores. La creciente demanda de nodos avanzados impulsada por la IA será el principal motor de este crecimiento.
La carrera por dominar la tecnología de 2 nm se intensificará en 2025, con TSMC, Samsung e Intel compitiendo por la producción masiva. Si bien TSMC y Samsung liderarán la producción de 2 nm, Intel se enfocará en su nodo 18A. Eso sí, IDC señala que todas las empresas enfrentarán desafíos significativos para optimizar el rendimiento y la eficiencia energética de estos nuevos chips.
La geopolítica está impulsando una reestructuración de la industria de OSAT. China está expandiendo su capacidad de producción de nodos maduros, mientras que Taiwán se concentra en el desarrollo de tecnologías de empaquetado avanzado para chips de alta gama. IDC espera que el mercado general de empaquetado y pruebas crezca un 9 % en 2025, con una mayor segmentación entre los países.
Por último, las tecnologías de empaquetado FOPLP y CoWoS desempeñarán un papel crucial en la evolución de los semiconductores. FOPLP, con su base de vidrio, se expandirá a aplicaciones de mayor densidad, mientras que CoWoS, impulsado por la demanda de chips de alto rendimiento, verá un aumento significativo en su capacidad de producción. Esta tendencia generará nuevas oportunidades para los proveedores de equipos de procesos clave.
